HBM2E

  基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理是基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、

  适用于数字电视领域的国产24位I2S输入立体声DAC音频数模转换器-CJC4344

  数字电视通过数字信号传输，能够给大家提供更清晰的画面和更多的频道选择，而有线电视则是通过有线电视网络传输模拟信号。数字电视需要用数字电视机顶盒来接收信号，另外，数字电视还能够给大家提供互动功能和高清晰度的节目。

  支持K歌音箱方案应用的高性能 32 位蓝牙音频应用处理器-BP1048B2

  DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器，大多数都用在实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理，是各类嵌入式系统的“大脑”应用十分广泛。BP1048B2是一款高性能DSP音频数字信号处理器芯片，能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等

  挑战无线手机热像仪性能比之王！燧石技术IX2 AIR SE发布，售价1499元

  摘要：新品售价1499元！燧石技术无线手机红外热像仪：真无线日，专注于智能光电感知技术创新研发的本土企业——燧石技术，正式对外发布旗下Raythink品牌无线手机红外热像仪新品：IX2 AIR SE，售价1499元，即刻可在各大电子商务平台订购，按定单顺序发货

  支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L

  工采电子代理韩国GreenChip的电容式触摸芯片 - GTX314L是具有多通道触发传感器的14位触摸传感器系列，它是通过持续模式提供中断功能和唤醒功能，广泛适用于各种控制面板应用，可直接兼容原机械式轻触按键的处理信号

  国产支持BLEV5.0+Class的32位音频处理蓝牙芯片-BP1048B2

  蓝牙芯片定义：蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合，用于短距离无线通信，其应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务、设备网络。 蓝牙芯片分类：根据蓝牙传输标准划分，蓝牙芯片可分为经典蓝牙芯片及BLE（低功耗蓝牙）

  国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

  由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理是基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

  国产24位I2S输入+192kHz立体声DAC音频数模转换器CJC4344

  CJC4344是一款立体声数模转换芯片，内含插值滤波器、multi bit数模转换器、输出模拟滤波器。MS4344系列支持大部分的音频数据格式。MS4344基于一个带线性模拟低通滤波器的四阶multi

  iML6602是一种高效立体声D级音频放大器，在高效模式（HEM）下有很低的空闲功率损失，这有助于延长电池使用寿命。高效率允许它能支持2×30 W没有外部散热器在一个双层PCB上。该设备提供并行BTL应用，可以在24V电源电压下提供60W到4负载

  智能音箱是近年来非常受欢迎的智能家居产品之一，它集成了人工智能技术和音频技术，能够为用户更好的提供语音助手、音乐播放、智能家居控制等多种功能。其中，音频输出是智能音箱的核心功能之一，而功放芯片则是实现音频放大的关键组成部分

  前言： 凭借卓越的性能表现，HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力，并持续保持增长态势。 根据知名调查研究机构TrendForce的预测，至2024年，HBM的位元需求预测将实现近200%的年增长率，而到了2025年，这一增长率有望再度翻倍

  iML6602是一款由集创北方推出的国产高性能、高效率的双声道D类音频功率放大器；它提供2X30W和60W的功率输出，支持无滤波器立体声，适用于蓝牙/无线扬声器、条形音响、LCD/LED电视和家庭影院等应用；可替代TI-TPA3128/3118/3110/3130/3116，并具有相同的引脚兼容性

  随着芯片工艺的慢慢的提升，光刻机地位也是逐渐重要，因为光刻机的精度，某些特定的程度上决定了光刻工艺的精度，就决定了芯片的精度。 于是从普通的干式DUV光刻机，到浸润式DUV光刻机，再到普通EUV光刻机，再

  在当今加快速度进行发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态FORESEE LPCAMM2。这一创

  HBM供不应求，SK海力士称2025年订单都几乎售罄【科技明说 ｜ 科技热点关注】 据外国媒体报道，SK海力士透露公司今年的HBM产能已经全部售罄，明年订单也基本售罄。此外，SK海力士预计在2024年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在第三季度开始量产

  前段时间很多小伙伴拆开了小米SU7 Max汽车，发现其无人驾驶芯片采用的是英伟达的Orin X算力芯片，一共2颗，单颗算力254TOPS，两颗就是508TOPS。 事实上不只是小米汽车，大家仔细去看看国产新能源汽车，无人驾驶芯片，大多都使用的是英伟达的Orin X算力芯片，有些一颗，有些2颗

  SK海力士公司正式公开宣布，为应对全世界内迅速增加的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地