同质化 - OFweek电子工程网

  Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化规划

  格创东智露脸SEMICON China 2025，以立异方案引领我国半导体工业智能化晋级

  3月26日-28日,全球尖端规划的半导体职业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体人机一体化智能体系工业软件和工业AI范畴的领军企业,格创东智以“AI激活软硬交融,解锁国际‘芯’格式”为主题

  【洞悉】SBC芯片（体系根底芯片）归于车规级芯片 我国自卖自夸国产化进程加速

  在本乡方面，获益于国家方针支撑以及经济开展速度加速，我国电动轿车保有量持续增长。未来跟着轿车电气架构一直在晋级，我国SBC芯片职业开展空间有望扩展。SBC芯片，全称为体系根底芯片，指兼具安全监控、通讯、电源操控等功能的集成电路

  方案参与 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举办的SPS 2024展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位观赏沟通DigiKey