东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作时候的温度范围内阈值输入电流低至1.6mA（最大值）、供电电流低至0.5mA（最大值），能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。
关键字：引用地址：东芝全新高速通信光耦可在2.2V电压下工作并有实际效果的减少器件数
为推进在华电梯产品研发的检验工作，提升产品评价的可靠性，近日，东芝电梯集団决定，在位于沈阳市的东芝电梯（沈阳）有限公司（以下称“STE”）厂区内建设沈阳检验中心。 新的检验中心建成后，有助于进一步推进电梯曳引机、制动器、安全保护装置以及电梯门等机械部件的开发检验，加强对电梯、自动扶梯产品的可靠性评价。此外，作为自动扶梯的全球生产基地，STE的产品不仅面向中国国内市场，还出口到亚洲、印度、中东等地区。东芝将全面加强自动扶梯的开发检验和可靠性评价环节，努力提升产品质量和可靠性，确保用户安全安心地使用。 据悉，该中心将于今年9月份开工建设，并于年内完成主体建筑。中心建筑面积832平米，高约10米，紧邻STE厂区内的130米级电梯试验塔
东京—世界正在步入一个无线通信时代，东芝集团对此功不可没。Bluetooth®慢慢的变成了各种应用连接的事实标准，比如无人机、耳机和无线音频、可穿戴技术和物联网中的智能标签。东芝公司和东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝电子元件及存储”）开发了兼容蓝牙5.0版本的系统芯片，实现了业界最紧凑和最强大的 模块。 Bluetooth® 5.0版标准的传输速度翻了一倍（2M PHY）并且扩大了通信范围（编码PHY）。东芝和东芝电子元件及存储在此基础上更进了一步，其SoC实现了长达600m的远程通信。 在Bluetooth® SoC中，通信范围取决于传输功率与接收器灵敏度之间的差值，即链路预算。 全新东芝SoC的链路预算是113dB（
一波三折后，东芝芯片业务出售终于尘埃落定。9月20日晚，日本东芝宣布，已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本(Bain Capital)牵头的财团，目前已签署出售协议，交易额约2万亿日元(约180亿美元)。 据了解，贝恩资本财团成员包括东芝在内的多家企业，比如苹果、戴尔等。该交易预计将在2018年3月31日前完成。 东芝称，尽管面临来自西部数据的法律威胁，但仍可以推进芯片业务出售。接下来，东芝还将向芯片业务再投资3505亿日元，日本产业革新机构(INCJ)和日本政策投资银行(DBJ)也正考虑未来向芯片业务投资。 知情人士称，根据协议，贝恩资本、东芝、SK海力士和日本豪雅株式会社将出资约9600亿日元(约合86亿美元)
推出用于工业设施的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装
中国上海，2023年8月31日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的 第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设施应用。 该系列中五款标称电压为650V，另外五款标称电压为1200V，十款产品于今日开始批量出货。 新产品是东芝碳化硅MOSFET产品线L(X)封装的产品，其封装支持栅极驱动信号源极端使用开尔文连接，有助于减少封装内源极线电感的影响，来提升高速开关性能。与东芝目前采用3引脚TO-247封装的产品TW045N1
推出用于工业设施的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装 /
日前鸿海让日本百年老店夏普由亏转盈，树立跨国企业新典范，搏得众人喝采之际，旋即又表态要抢下日本东芝标案。 内存与鸿海领域相去甚远，加上鸿海已砸重金在中、美设面板厂，为何鸿海对东芝一见钟情，要再投下巨资抢亲东芝？ 日本东芝（Toshiba）决定将半导体事业拆分，成立「东芝内存」（Toshiba Memory）公司，并将出售股权，引发美、台、中、韩等顶尖企业的抢亲大战，日本、美国政府更高度关注。 台湾鸿海集团董事长郭台铭（见上图）说，「鸿海跟东芝合作，有信心很有诚意。 」不仅率先表态，行动更快。 一向主导投资的鸿海，此次抢亲结盟的伙伴，传言包括韩国SK集团、台湾的台积电，希望以强强连手之姿，要抢下东芝标案。 鸿海入主夏普才刚转盈之
中新经纬客户端12月21日电就日媒称中国商务部将对东芝出售芯片业务展开调查的报道，商务部新闻发言人高峰今日回应称：目前，商务部正在对本案全方面开展有关市场调研工作。我们将严格按照法定的程序，在法定时限内依法评估该项集中对市场之间的竞争的影响，并做出审查的决定。 发布会上，有记者问：“据《日经亚洲经济评论》报道，商务部本月开始对东芝出售记忆体芯片业务的交易开启反垄断审查，请问发言人此消息是否属实？审查通常要多长时间？预计何时能给出审查结果？另外有消息称，SK海力士参与收购可能会最终持有该业务相当部分的股权，从而增加行业垄断，损害中国本国企业利益，请问消息是否属实。” 高峰表示，目前，商务部已经收到贝恩资本收购东芝存储器株式会社股权案的经
北京时间9月6日，路透社今日援引两位知情人士的消息称，西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门，转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。 当前，东芝芯片业务(与西部数据的合资公司)主要有三家竞购方，分别为西部数据财团、 贝恩资本 (Bain Capital)财团和富士康财团。按照原计划，东芝希望在8月底达成最终的出售协议。 但由于多种原因，包括反垄断因素，东芝到目前为止仍未能与任何一方达成出售协议。但东芝同时表示，将来会继续与这三家竞购方谈判。 知情人士今日称，为帮助东芝尽早达成出售协议，西部数据已告知东芝，准备退出竞购，以打消反垄断机构的担忧。但作为补偿，西部数据要求在芯片合资公司中占据更有利的地位。 当前，东芝迫切地需要尽早达
东芝电子元件及储存装置株式会社 已推出一款面向汽车应用的恒流两相步进电机驱动器“TB9120FTG”。该新IC仅采用一个简单的时钟输入接口，即可在电流中输出正弦波，无需先进功能的微控制器(MCU)或专用软件。样品发货将于11月启动，批量生产计划从2019年7月开始。 TB9120FTG包含具有低导通电阻DMOS FET（上限+下限=0.7Ω（典型值）），可实现1.5A最大电流。DMOS FET和产生微步进正弦波（最高可支持1/32步进）的控制器均包含在小型QFN型封装(6.0 mm x 6.0 mm)之内。该新IC提供-40至125℃的工作时候的温度范围，将符合AEC-Q100标准（汽车应用电子元器件的认证标准）的要求。它适用于广泛的
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
【电路】东芝牌GR-185E(A)(G)、GR-235E(A)(G)、GR-265E(A)(G)型电冰箱电路
【电路】东芝牌GR-185EH(A)(G)、GR-205EH(A)(G)、GR-235EH(A)(G)、GR-265EH(A)(G)型电冰箱电路
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
艾睿电子技术解决方案展 2024 — 携手共建更智能绿色未来，火热报名中！
站点相关：分立器件转换器稳压稳流数字电源驱动电源模块电池管理其他技术宽禁带半导体LED网络通信消费电子电源设计测试与保护逆变器控制器变压器电源百科电源习题与教程
京ICP备14028625号-2
